HGG Profiling Equipment BV
31e plaats MKB Innovatie Top 100 2013
Geen "slak"
HGG Profiling Equipment heeft de UWPC ontwikkeld; een CNC machine voor plasma snijden van complexe vormen aan dikwandige buizen, zonder dat enige vorm van smelt vervuiling, "slak" achterblijft op gesneden materiaal. Voorheen was het geïntegreerde nabewerken van het materiaal een aanzienlijke kosten- en urenpost, deze machine elimineert deze posten vrijwel volledig.
Klantspecifieke snijmachines
HGG ontwikkelt machines die gebaseerd zijn op een standaard productlijn, maar in samenspraak met de klant worden de machines uitgebreid met klantspecifiek maatwerk. Zo is de UWPC uitgebreid met een waterbad en een rupsband, die zich deels onder water bevindt om zowel gesneden materiaal als restmateriaal uit het water te halen. Met het onderwater brengen van het snijproces ondervindt de omgeving veel minder last van straling, schadelijke dampen en geluid.
Effectiever werken
Een ander punt dat de machine oplost, is dat de werknemers effectiever werken. Voorheen moesten zij urenlang de buizen slijpen om de 'smeltvervuiling' van de buizen af te slijpen. Dit is een tijdrovende, maar ook fysiek intensieve klus. De machine zorgt er voor dat medewerkers kunnen doen waar ze goed in zijn en wat ze leuk vinden.
Uniek
De waterbed oplossing is uniek in de wereld. Platen worden al geruime tijd onder water gesneden maar het draaien van een buis in een waterbed is in zijn geheel uniek. De machine is volautomatisch, waardoor één werknemer het gehele snij-proces (van grote buis tot kleine stukken) op zich kan nemen.